"Chỉ một công ty gặp sự cố về quá nhiệt vi xử lý, nhưng đó không phải là chúng tôi", ông Cai Lixing, Giám đốc điều hành của MediaTek, nói trong cuộc phỏng vấn sau lễ ra mắt loạt chip mới của hãng tuần qua. Theo Gizchina, công ty mà ông Cai nhắc đến là Qualcomm bởi hãng công nghệ Mỹ gần đây liên tục bị phàn nàn về tình trạng quá nhiệt trên dòng chip cao cấp nhất.
Snapdragon 888 được sản xuất trên tiến trình 5 nm ra mắt năm ngoái nhưng các smartphone dùng chip này đều gặp vấn đề về quá nóng. Đầu năm nay, Xiaomi Mi 11 trở thành tâm điểm trên các diễn đàn công nghệ khi hiệu năng giảm mạnh sau khi chơi game do quá nhiệt. Notebookcheck cho biết Snapdragon 888 có hiệu năng cao nhưng gặp vấn đề trong việc tối ưu nhiệt độ và tiêu thụ điện năng.
Trong khi đó, Dimensity 9000, được công bố tại sự kiện MediaTek Summit, là mẫu chip mạnh nhất của nhà sản xuất Đài Loan. Sản phẩm được xây dựng trên tiến trình 4nm của TSMC và kiến trúc v9 của ARM. Chip có tám nhân, trong đó một nhân Cortex-X2 hoạt động với xung nhịp 3,05 GHz, ba nhân Cortex-A710 tốc độ 2,85 GHz và bốn nhân Cortex-A510 xung nhịp 1,8 GHz. Sản phẩm còn tích hợp GPU Arm Mali-G710 10 nhân, APU thế hệ thứ năm của MediaTek, hỗ trợ xử lý các tác vụ AI với hiệu suất gấp bốn lần thế hệ trước.
Ý kiến ()