Chip Huawei mới có hiệu năng thua Snapdragon từ 2022

Chip xử lý mới của Huawei là phiên bản kế nhiệm của Kirin 9000s sản xuất trên tiến trình 7 nm với một số cải tiến gồm 12 lõi CPU. Trước đó, nhà sản xuất Trung Quốc từng gây ngạc nhiên khi trình làng smartphone Mate 60 dùng Kirin 9000s có thể sử dụng 5G. Tuy nhiên, các con số về sức mạnh thực tế của SoC này chưa đáp ứng được kỳ vọng của giới chuyên gia.

Huawei sử dụng Kirin 9010 trên dòng Pura 70 - model hết hàng chỉ sau một phút mở bán online hôm 18/4. Hãng không nói thông số cụ thể về chip xử lý, nhưng Kirin 9010 được cho là có lõi chính 2,3 GHz, ba nhân hiệu suất cao 2,18 GHz và bốn nhân tiết kiệm năng lượng 1,55 GHz.

Theo Phonearena, hiệu năng đơn lõi của Kirin 9010 thấp hơn 30% so với lõi Cortex-X2 của Snapdragon 8+ Gen 1. Lý do được cho là bởi khả năng có hạn của SMIC, nhà sản xuất chip lớn nhất Trung Quốc vốn đang bị ảnh hưởng nhiều bởi các lệnh trừng phạt của Mỹ.

Snapdragon 8+ Gen 1 đã ra mắt hai năm nhưng được sản xuất bởi TSMC trên tiến trình 4 nm, công nghệ tiên tiến mà năng lực sản xuất của SMIC chưa thể đạt tới hiện tại. Khi so sánh cùng lõi Cortex-A77 trên Snapdragon 870, vi xử lý cho smartphone tầm trung, Kirin 8010 vẫn tiêu thụ nhiều điện năng hơn 50%.

Sự thua kém của chip Kirin mới có thể do SMIC không sở hữu dòng máy in thạch bản EUV khắc được mẫu mạch lên các tấm silicon. Công ty hiện chỉ có máy in thạch bản cực tím DUV nhưng không đủ để tạo ra chip tiên tiến hơn 5 nm.

Đầu tháng 4, Huawei nộp đơn bảo hộ bản quyền hệ thống in thạch bản công nghệ thấp có thể giúp hãng đạt được dòng chip tiến trình 5 nm. Nếu không có sự đột phá đáng kể thời gian tới, chip Kirin của Huawei chưa thể bắt kịp được sức mạnh của sản phẩm đến từ các đối thủ.

Bất chất hạn chế về sức mạnh vi xử lý, Mate 60 series và mới nhất là Pura 70 series vẫn rất thành công ở Trung Quốc. Thực tế này cho thấy khoảng cách về hiệu năng giữa Kirin với Snapdragon không phải là vấn đề với người dùng ở thị trường tỷ dân. Huawei sẽ có nhiều thời gian và nguồn lực để đầu tư hơn cho việc nghiên cứu, thu hẹp khoảng cách trong việc sản xuất chip với TSMC.